# Chiplet

> Un chip chico pensado para combinarse con otros en un mismo encapsulado, como un bloque.

- Nivel: Avanzado
- Temas: Hardware
- URL: https://tidbit.legios.com.ar/es/chiplet/
- En inglés: [Chiplet](https://tidbit.legios.com.ar/chiplet/)

Tradicionalmente un procesador es **monolítico**: una sola pieza de silicio (un die) tiene todo. Un diseño con **chiplets** parte ese procesador en varios dies más chicos, cada uno con una tarea, como un grupo de núcleos del CPU, los controladores de entrada/salida y de memoria, o una caché, y los monta uno al lado del otro, o apilados, dentro del mismo encapsulado. Conexiones muy cortas y muy densas hacen que trabajen juntos casi como si fueran un solo chip.

La razón principal es el rendimiento de fabricación. Toda oblea de silicio tiene algunos defectos al azar; en un die enorme, un defecto puede arruinar la pieza entera, mientras que en dies chicos arruina solo un pedacito. Dies más chicos significan más chips buenos por oblea y menos costo. Los chiplets también permiten mezclar nodos de proceso: los núcleos de cómputo van en el nodo más nuevo y caro, y la parte de entrada/salida, que no gana mucho con eso, va en uno más viejo y barato. Y con un mismo juego de bloques se arma toda una línea de productos, de 8 a 96 núcleos, cambiando solo cuántos chiplets se ponen.

AMD popularizó la idea con sus procesadores Ryzen y EPYC, y hoy es habitual: los CPU recientes de Intel, los chips más grandes de la serie M de Apple (dos dies unidos) y los grandes aceleradores de IA de NVIDIA y AMD, que ponen dies de GPU al lado de pilas de memoria HBM. Lo difícil pasó del chip al **empaquetado avanzado** que une las piezas, un terreno donde TSMC es clave. El estándar UCIe busca que chiplets de distintas empresas se puedan conectar entre sí.

## Una analogía

Construir una casa con módulos prefabricados en lugar de colarla entera como un solo bloque de hormigón. Si un módulo sale fisurado cambiás solo ese, y con los mismos módulos podés armar casas chicas o grandes.

## Para quedarse

- Parte un chip grande en varios dies chicos dentro de un mismo encapsulado.
- Los dies chicos pierden menos silicio por defectos, así que salen más baratos.
- Cada parte puede usar el nodo de proceso que más le conviene.
- Depende del empaquetado avanzado, hoy un cuello de botella tan importante como los chips.

## Para seguir leyendo

- [Chiplet en Wikipedia (en inglés)](https://en.wikipedia.org/wiki/Chiplet)
- [Multi-chip module en Wikipedia (en inglés)](https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-chip_module)

## Términos relacionados

- [CPU](https://tidbit.legios.com.ar/es/cpu/): El chip que ejecuta tus programas, una instrucción tras otra, muy rápido.
- [Núcleos e hilos](https://tidbit.legios.com.ar/es/cpu-cores-and-threads/): Por qué una CPU es en realidad varios procesadores, y cómo atiende todavía más tareas.
- [Caché](https://tidbit.legios.com.ar/es/caching/): Guardar una copia de una respuesta a mano para no tener que calcularla de nuevo.
- [Chip](https://tidbit.legios.com.ar/es/semiconductor-chip/): Un pedacito de silicio con miles de millones de interruptores que calculan y recuerdan.
- [Nodo de proceso](https://tidbit.legios.com.ar/es/process-node/): El nombre de una generación de chips, como "3 nm". Es una etiqueta, no un tamaño.
- [AMD](https://tidbit.legios.com.ar/es/amd/): La diseñadora de chips que compite con Intel en CPUs y con NVIDIA en GPUs.
- [Intel](https://tidbit.legios.com.ar/es/intel/): La empresa estadounidense detrás de la mayoría de los procesadores de PC y servidores.
- [Apple](https://tidbit.legios.com.ar/es/apple/): La empresa que vende el iPhone y la Mac, más los servicios que corren encima.